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반도체 전공정(웨이퍼 제작·식각·증착 등)과 후공정(절단·몰딩·패키징 등)에 쓰는 시설·장비를 무상으로 기증하면 세액공제를 받을 수 있어요.반도체 전공정(웨이퍼 제작·식각·증착 등)과 후공정(절단·몰딩·패키징 등)에 쓰는 시설·장비를 무상으로 기증하면 세액공제를 받을 수 있어요.
■ 조세특례제한법 시행령 [별표 1] 무상 기증 시 세액공제를 적용받는 시설ㆍ장비(제7조의2제13항 관련) ┌─────────┬───────────────────────────────┐ │구분 │시설ㆍ장비 │ ├─────────┼───────────────────────────────┤ │ 1. 전공정 시설ㆍ │가. 웨이퍼 제작 공정에 사용되는 시설ㆍ장비 │ │장비 │나. 산화 공정에 사용되는 시설ㆍ장비 │ │ │다. 포토 공정에 사용되는 시설ㆍ장비 │ │ │라. 식각 공정에 사용되는 시설ㆍ장비 │ │ │마. 이온주입 공정에 사용되는 시설ㆍ장비 │ │ │바. 증착 공정에 사용되는 시설ㆍ장비 │ │ │사. 화학기계적 연마 공정에 사용되는 시설ㆍ장비 │ │ │아. 금속배선, 패키징과 테스트 공정에 사용되는 시설ㆍ장비 │ │ │자. 계측 공정에 사용되는 시설ㆍ장비 │ │ │차. 웨이퍼 표면의 불순물을 제거하는 공정에 사용되는 시설ㆍ장비│ ├─────────┼───────────────────────────────┤ │ 2. 후공정 시설ㆍ │가. 후면연삭(Back Grinding) 공정에 사용되는 시설ㆍ장비 │ │장비 │나. 절단(Wafer Dicing) 및 접착(Attach) 공정에 사용되는 시설ㆍ │ │ │장비 │ │ │다. 와이어본딩(Wire Bonding) 공정에 사용되는 시설ㆍ장비 │ │ │라. 몰딩(Molding) 공정에 사용되는 시설ㆍ장비 │ │ │마. 패키징 및 테스트 공정에 사용되는 시설ㆍ장비 │ │ │바. 계측 공정에 사용되는 시설ㆍ장비 │ └─────────┴───────────────────────────────┘
출처: 법제처 국가법령정보센터 · 최신 개정은 law.go.kr에서 확인하세요